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第十四届电子电路世界大会回顾
“第十四届电子电路世界大会”(ECWC14)与韩国首尔举行的KPCA 2017展会同期举办。剪彩仪式由KPCA的Jung Bong Hong和其他WECC成员代表进行:WECC ...查看更多
Super Dry Totech公司的业务与技术新进展
近期,在德国Nuremberg举办的SMT混合封装展会上,I-Connect007技术主编Pete Starkey参观了Super Dry Totech公司,并对该公司CEO Jos Brehler和 ...查看更多
欧洲视角:电路技术研究院第43届年度研讨会
随着时间的推移,改变是无法避免的。我们正在期待着第四次工业革命的成果,新技术的出现使得物理、数字和生物领域的界限变得越来越模糊,它们可能会从根本上改变我们的生活方式、工作方式以及互相联系的方式。可是最 ...查看更多
欧洲视角:电路技术研究院第43届年度研讨会
随着时间的推移,改变是无法避免的。我们正在期待着第四次工业革命的成果,新技术的出现使得物理、数字和生物领域的界限变得越来越模糊,它们可能会从根本上改变我们的生活方式、工作方式以及互相联系的方式。可是最 ...查看更多
欧洲视角:电路技术研究院第43届年度研讨会
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2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行,他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是:通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多